区区9亿美元!美光与Intel分手 偌大晶圆厂贱卖了

美国当地时间 6 月 30 日股市收盘后,模拟芯片大厂德州仪器(Texas Instruments)宣布已与美光科技(Micron)签订协议,将以 9 亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 英寸晶圆厂。

交易完成后,Lehi 晶圆厂将成为德州仪器继 DMOS6、RFAB1 及即将完成的 RFAB2 之后的第四座 12 英寸晶圆厂。

资料显示,犹他州 Lehi 晶圆厂原本是美光生产 3D XPoint 产品的工厂。

3D XPoint 技术是 Intel 与美光共同研发的革命性存储技术,双方 2006 年各自出资 12 亿美元成立的合资企业(IM Flash Technologies)来研发 3D XPoint 技术,并于 2015 年首次对外宣布其合作成果。

2018 年双方结束了联合开发工作,美光以 15 亿美元买断了与 Intel 合资的企业。

不过,在今年 3 月 16 日,美光宣布立即停止所以基于 3D XPoint 技术的产品开发工作,并且计划出售主要生产 3D XPoint 闪存产品的犹他州 Lehi 晶圆厂,原因是3D XPoint 需求不足,没有足够的市场规模去验证用于 3D XPoint 技术大规模商业化的持续投资方面的合理性。

虽然,美光曾公布了几款基于 3D XPoint 闪存芯片的存储设备,例如 X100,但一直没有正式上市,这使得 Intel 成为唯一出售采用 3D XPoint 闪存芯片产品的供应商。

据了解,美光在 3D XPoint 产品线近一年内就已经亏损了 4 亿美元。

目前 Intel 继续在傲腾产品线上使用的 3D XPoint 闪存芯片仍依赖于美光 Lehi 晶圆厂的供货,但是双方的供应协议将在今年年底结束。此后 Intel 将在新墨西哥州的晶圆厂中为自己的傲腾产品线生产 3D XPoint 闪存芯片。

虽然美光停止了 3D XPoint 技术研发,并出售主要生产 3D XPoint 闪存产品的犹他州 Lehi 晶圆厂,但是美光依然保留了其手上与 3D XPoint 相关的所有知识产权。后续会将资源转移到以专注加速支持 Compute Express Link(CXL)标准的内存产品开发上。

对于此次出售 Lehi 晶圆厂,美光财务长 Dave Zinsner 表示,9 亿美元售厂价格低于资产帐面价值,因此美光税后大约需认列 3.3 亿美元资产减值费用。

德州仪器计划在 2021 年底以前完成收购事宜。收购完成后,德州仪器将对 Lehi 晶圆厂进行改造,从而能够通过 65nm、45nm 制程生产德州仪器模拟芯片与嵌入式处理产品,必要时还可跨入更先进的制程。

德州仪器 CEO Rich Templeton 表示,这项投资是德仪长期产能规划的一部分,将持续强化德州仪器制造和技术的竞争优势。

美光 CEO Sanjay Mehrotra 在财报电话会议上表示,德州仪器将在完成厂房收购后邀请 Lehi 晶圆厂所有团队成员加入德州仪器。

自去年下半年以来,由于市场需求旺盛,全球晶圆制造产能持续紧缺,芯片缺货、涨价问题突出。在背景之下,作为全球第一大模拟芯片厂商、第五大汽车芯片厂商,德州仪器的芯片也是供不应求,旗下众多芯片也同样出现了严重的缺货、涨价的问题,部分芯片的供货周期已经延长至 36 周。

显然,此番收购美光 Lehi 12 英寸晶圆厂将有助于德州仪器进一步提升产能,加大 65nm、45nm 制程模拟芯片与嵌入式处理产品的供应,而且 9 亿美元的价格,比起动辄大几十亿美金新建一座成熟制程 12 英寸晶圆厂可是要便宜太多了。

不过,此前瑞银(UBS)分析师 Tim Arcuri 曾指出,原本生产 3D XPoint 存储产品的 Lehi 晶圆厂不可能轻易转生产逻辑芯片或模拟芯片规格,单是淘汰和更换设备可能就得花费 30 亿美元左右。

另外,由于产线改造,德州仪器预估 2022 年每季度还将针对 Lehi 晶圆厂认列7,500 万美元低利用率成本费用。

德州仪器预计,Lehi 晶圆厂将自 2023 年初起开始贡献营收。虽然要等到两年后 Lehi 晶圆厂才能贡献营收,但是至少比自建晶圆厂要来的快的多。

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