高通自曝首颗自研CPU内核骁龙芯片:2022年出样、面向高性能便携本

高通自曝首颗自研 CPU 内核骁龙芯片:2022 年出样、面向高性能便携本

3 月 16 日,高通公司宣布,已经完成对 NUVIA 的收购,交易金额高达 14 亿美元(约合 90 亿元)。

高通同时透露,首颗采用全新内部设计 CPU 的骁龙平台芯片将于 2022 年下半年出样,面向高性能便携式笔记本。

当前用于笔记本平台的骁龙 CPU 是骁龙 8cx 第二代,CPU 为八个 Kryo 495,显然,Kryo 在高通眼里并非所谓全新内部设计。实际上,Kryo 是基于 ARM Cortex 公版架构魔改,也就是既用了 ARM 指令集,也用了 IP 参考核。

所以我们有理由相信,这颗新U将不再魔改公版,而是和苹果以及过去三星猫鼬类似,仅仅沿用 v8 指令集,内核架构则完全自主打造。

高通之所以做出这种改变以及这么有信心,当然不能离开 NUVIA。NUVIA 虽然 2019 年 2 月才成立,可背后站着三位前苹果大神,包括前 CPU 首席架构师 Gerard Williams III(现高通研发高级副总裁)以及 John Bruno、Manu Gulati 等。

Gerard Williams 参与领导了从苹果 A7(Cyclone 核心)到 A14(Firestorm 核心)的设计,当年在 ARM 还定义了 Corex-A8/A15,战功赫赫。

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