高通无奈!苹果自研5G基带曝光:将装配到所有iPhone中

高通无奈!苹果自研 5G 基带曝光:将装配到所有 iPhone 中

对于苹果来说,重要处理器自研这是不能改变的趋势,而作为最重要的一环,基带是他们必须要攻克的。

据外媒报道称,苹果定制设计的 5G 蜂窝调制解调器很可能会在 2023 年所有 iPhone 机型中亮相,而芯片制造商 Qorvo 和 Broadcom 应该是受益于向苹果内部解决方案转变的公司之一。

苹果正在为未来的 iPhone 研发自己的调制解调器。据报道,苹果在一年前收购 Intel 大部分智能手机调制解调器业务后于 2020 年开始开发调制解调器。

苹果目前使用的是高通调制解调器,包括 iPhone 12 机型中的骁龙 X55 调制解调器。

2019 年,苹果与高通之间的法律和解协议显示,苹果可能会在 2021 年的 iPhone 中使用骁龙 X60 调制解调器,随后在 2022 年的 iPhone 中使用骁龙 X65 调制解调器。

路线图中确实提到了 2023 年 iPhone 使用未公布的骁龙 X70 调制解调器的可能性,但现在看来这种可能性较小。

苹果的调制解调器很可能由其长期的芯片制造合作伙伴台积电负责生产。

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