AMD官宣!3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙

AMD 今天官方宣布,将于北京时间 3 月 16 日零点(美国东部时间 15 日 11 点/太平洋时间 15 日 8 点),举办线上全球发布会,正式推出第三代 EPYC 霄龙处理器。

届时,AMD 总裁兼 CEO 苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼 CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁 Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁 Dan McNamara,都会出席发布会,并发表演讲。

按照 AMD 此前的说法,三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达 68%。

AMD 官宣!3 月 16 日 0 点苏妈亲自发布三代霄龙

三代霄龙开发代号 Milan (米兰),继续采用台积电 7nm 工艺制造,但会升级到全新的 Zen3 架构,除了频率、功耗外其他整体规格则基本和二代一致,内部还是 chiplet 小芯片设计,还是最多 64 核心 128 线程、32MB 二级缓存、256MB 三级缓存、八通道 DDR4-3200 内存、128 条 PCIe 4.0 总线。

但是凭借全新的架构,三代霄龙的性能、能效都会有明显的提升。

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根据此前曝料,三代霄龙会有至少 19 款不同型号,包括 15 款双路型号、4 款单路型号,核心数8/16/24/28/32/48/56/64 个不等。

其中,旗舰型号是霄龙 7763,核心频率 2.45-3.5GHz,热设计功耗最高达 280W。

频率上有多款达到甚至超过 4.0GHz,比如 32 核心的霄龙 75F3 就有 3.25-4.0GHz,热设计功耗 280W,而 8 核心的霄龙 72F3 则是最高为 3.65-4.1GHz,热设计功耗 180W。

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而再往后的四代霄龙,代号 Genoa (热那亚),将升级 5nm 工艺、Zen4 架构,据说最多 96 核心 192 线程、12 通道 DDR5-5200 内存、128 条 PCIe 5.0 总线,热设计功耗最高 320W (可上调至 400W),接口则首次变更为 SP5 LGA6096。

Intel 方面,将在近期发布首次应用 10nm 工艺、屡次跳票的三代可扩展至强 Ice Lake-SP,预计最多 36 核心 72 线程。

明年就会有第四代 Sapphire Rapids,将会升级 10nm Enhanced SuperFin 制造工艺,多芯封装最多 56 核心 112 线程(隐藏 4 个)、64GB HBM 内存,支持八通道 ODDR5-4800、80 条 PCIe 5.0,热设计功耗最高 400W,接口也会变成 LGA4677。

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